近日，国内半导体配置与材料龙头企业晶盛机电行为时常，在2026年5月13日召开的功绩评释会上，公司进一步证明中枢阐扬，包括半导体装备在手订单范围、碳化硅衬底手艺冲破及研发参加情况等方面。

订单层面，功绩评释会明确知道，松手2025年12月31日，晶盛机电未完成集成电路及化合物半导体装备公约金额超37亿元（含税），较2024年末的33亿元同比增长约12%，半导体业务增长韧性突显。据悉，这些在手订单秘籍8-12英寸大硅片制造装备、先进封装装备及碳化硅全产业链装备，客户群体涵盖国内大硅片龙头与海外功率器件大厂，其中30亿元来沸腾硅片领域，突显公司在中枢领域的商场招供度。

据此前报说念，晶盛机电已已毕8-12英寸大硅片制造装备的国产化冲破与范围化期骗，2026世界杯比赛在线高清直播网同期向芯片制造和先进封装法度延迟，开垦的8-12英寸减压外延配置、ALD等薄膜千里积装备，为下旅客户提供高适配性的国产化替代决策。

手艺冲破方面，公司在碳化硅衬底领域的布局告成显赫，成为功绩增长的进击引擎。据功绩评释会知道，晶盛机电已已毕6-8英寸碳化硅衬底范围化量产与销售，量产产物中枢参数宗旨达到行业一活水平，其中8英寸碳化硅衬底的量产良率踏确切75%。现在，亚搏体育公司已斩获海表里主流客户批量订单，涵盖特斯拉、英飞凌、比亚迪、斯达半导等著明企业，适配新动力汽车800V高压平台等热点期骗场景。

在大尺寸碳化硅衬底研发上，晶盛机电暗意12英寸碳化硅衬底加工中试线已负责通线并完成送样考证，攻克了晶体滋长温场不均、开裂等海外性手艺贫困，已毕了从晶体滋长、加工到检测法度的全线配置自主研发，100%国产化。相较于8英寸产物，12英寸碳化硅衬底单片晶圆芯片产出量大幅晋升，能显赫缩小下贱期骗老本，为大尺寸碳化硅产业化奠定了坚实基础。

此外，晶盛机电暗意其握续加大研发参加力度。2025年公司研发参加达9.55亿元，研发参加占营收比例晋升至8.41%，同比增长2.04个百分点，研发强度握续加大。松手现在，公司研发团队高端化趋势显赫，硕士及以上学历东说念主员占比超38%，累计领有灵验专利1274项，其中发明专利364项。

现时，各人半导体国产化进度加快，第三代半导体商场空间握续扩容，新动力汽车、AI算力、光伏储能等下贱领域的需求爆发亚搏体育，为碳化硅产业带来宽广发展机遇。 （文/集邦化合物半导体整理） 稽查 更多化合物半导体关系实质